SMT防潮解決方案用防潮柜
潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中，進入IC內部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。
生產線防潮解決方案用干燥柜
提供生產線防潮方案用干燥柜
倉庫防潮解決方案用防潮柜
提供倉庫防潮防潮方案
實驗室防潮解決方案用干燥柜
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外延片防潮解決方案用防潮柜
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